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石英材料利用溫度特性良好的厚度切變振動的諧振器。產生頻率的作用，具有穩(wěn)定、抗干擾性能良好的特點，廣泛應用于各種電子產品中。
石英晶體諧振器也就是我們說的石英晶振，是很多如智能家居、安防等領域電子產品中一個重要的電子元件，我們客戶在貼片過程往往回遇到各種各樣的問題。那么，揚興科技在這里為大家總結了一些常見的問題，希望對您有所幫助。
1. 物料參數(shù)選型錯誤導致晶振不起振。如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHZ，結果選用了12.5PF的晶振，導致上板后不起振。
? 解決方法：更換符合要求的規(guī)格型號晶振，如12.5PF。必要時請與MCU規(guī)格書或設計方確認。
2. 內部水晶片破裂或損壞導致不起振。運輸過程中損壞，或使用過程中跌落、撞擊等因素造成晶振內部水晶片損壞，從而導致晶振不起振。
? 解決方法：更換好的晶振。同時需要注意的是：出廠包裝要增加抗震泡沫等包材，避免運輸中損壞;還需要跟使用方溝通，在使用過程中避免跌落、撞擊等等。
3. 振蕩電路不匹配導致晶振不起振。影響振蕩電路的三個指標：頻率誤差(電容)、負性阻抗、激勵電平。
1. 頻率誤差太大，導致實際頻率偏移標稱頻率從而引起晶振不起振。
? 解決辦法：選擇合適的精度(ppm)或負載電容CL的產品。
2. 負性阻抗過小導致晶振不起振。
? 解決辦法：調整外掛接地電容Cd和Cg的值來調整負性阻抗。
3. 激勵電平達大或過小導致晶振不起振。
? 解決辦法：通過調整電路中與晶振串聯(lián)的Rd電阻來調整振蕩電路對晶振輸出的激勵電平。一般而言，激勵電平越小越好，在處理功耗低之外，還要考慮電路的穩(wěn)定性和晶振的使用壽命。
4. 晶振內部水晶片上附有雜質或塵埃等異物導致晶振不起振。
? 解決辦法：更換新的晶振。
5. 晶振出現(xiàn)漏氣，氣密性不好導致不起振。
? 解決辦法：更換好的晶振。
6.焊接時溫度過高或時間過長，導致晶振內部電性能指標出現(xiàn)異常而引起晶振不起振。以柱狀晶振32.768khz為例，正常要求178℃熔點的焊錫，晶振內部的溫度超過150℃，就會引起晶振內部特性 的惡化或不起振。焊接引腳時280℃下5sec內或260℃下10sec內。焊接時不要在引腳根部直接焊接。
? 解決辦法：焊接制程中一定要規(guī)范操作，對焊接時間和溫度的設定要符合晶振的要求。
7. 儲存環(huán)境不當導致晶振電性能惡化或不起振。高溫或低溫條件下儲存，有腐蝕性的環(huán)境下儲存。
? 解決辦法：盡量選擇較為恒溫、無化學腐蝕、無輻射的環(huán)境下儲存。
8. MCU質量問題、軟件問題導致晶振不起振。
? 解決辦法：更換MCU，或優(yōu)化軟件。
9. EMC問題導致晶振不起振。
? 解決辦法：一般而言，金屬封裝的制品在抗電磁干擾上優(yōu)于陶瓷封裝制品，如果電路上EMC較大，則盡量選用金屬封裝制品。另外晶振下面不要走信號線，避免帶來干擾。
10. 頻率偏移超出正常值
? 解決辦法：當電路中心頻率偏正時，說明CL偏小，可以增加晶振外接電容Cd和Cg值，反之調小這兩個電容值。
11. 晶振在工作中出現(xiàn)發(fā)燙，逐漸出現(xiàn)偏振現(xiàn)象。排除工作環(huán)境溫度對其影響，最大可能出現(xiàn)的情況是激勵電平過大造成。
? 解決辦法：將振蕩電路中的激勵電平DL降低，或增加振蕩電路與晶振串聯(lián)的Rd電阻來調節(jié)晶振的驅動功率。
12. 晶振虛焊或引腳、焊盤不上錫。一般來說是氧化造成或者表面鍍層脫落導致。
? 解決辦法：更換好的晶振。注意儲存環(huán)境及跟供應商溝通材料鍍層。
13. 同一個產品試用兩家不同的晶振廠商的產品，結果不一樣。出現(xiàn)這種情況，可以理解成，不同的廠商在材料、生產工藝上面有區(qū)別，會導致在參數(shù)上面的差異。如：精度±10ppm，A廠商是偏正的多，B廠商是偏負的多。
? 解決辦法：一般來說，如果是射頻類產品最好是做一下電路匹配測試，這樣確保電路匹配最好。如果是非射頻類產品一般是可以兼容。
14. Glass晶振外殼脫落，有時晶振在過回流焊時出現(xiàn)晶振外殼掉落現(xiàn)象，有些是因為晶振受到外力撞擊等原因導致外殼脫落。
解決辦法：SMD廠在晶振過回流焊之前，需要充分確認爐溫曲線是否滿足晶振的過爐要求，正常的來說晶振都有過爐曲線圖。
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