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176 6539 4502
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導腳型晶振安裝方法
圓柱型晶振(VT,VTC)用玻璃密封
1.修改彎曲導腳的方法
(1)要修改彎曲的導腳時，以及要取出晶振等情況下不能強制拔出導腳，如果強制地拔出導腳，會引起玻璃的破裂，而導致殼內真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損。
(2)要壓住外殼基側的導腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進行修改。
2.彎曲導腳的方法
(1)將導腳彎曲之后并進行焊接時，導腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導腳的直線部位而將導腳彎曲，有可能導致玻璃的破碎。
(2)在導腳焊接完畢之后再將導腳彎曲時，務必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分如果直接在外殼部位焊接，會導致殼內真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。應注意將晶振平放時，不要使之與導腳相碰撞，請放長從外殼部位到線路板的導腳長度(L)，并使之大于外殼的直徑長度(D)。
3.焊接方法
焊接部位僅局限于導腳離開玻璃纖部位1.0mm以上的部位，并且請不要對外殼進行焊接。另外，如果利用高溫或長時間對導腳部位進行加熱，會導致晶振特性的惡化以及晶振的破損。因此，請注意對導腳部位的加熱溫度要控制在300℃以下，且加熱時間要控制在5秒以內(外殼的部位的加熱溫度要控制在150℃以下)。
SMD型晶振安裝方法
1.焊接方法(回流焊針對晶振焊接有很好的保護作用)
(1)回流的溫度條件：SMD晶振的焊接條件示例(260℃峰值:無鉛產(chǎn)品)
(2)波峰焊的溫度條件：無鉛產(chǎn)品浸錫時間:3秒-5秒內，預熱溫度:110度為宜。
2.關于沖洗清潔
音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對而言頻率與超音波清潔器相近，所以會由于共振而容易受到破壞，因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。
3.關于機械性沖擊
(1)從設計角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次，按照設計不會發(fā)生什么問題，但因落下時的不同條件而異，有可能導致石英芯片的破損。在使之落下或對它施加沖擊之時，在使用之前，建議確認一下振蕩檢查等的條件。
(2)SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同，由于在內部對石英片進行了密封保護，因此關于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響，請在使用之前，需與廠商另外進行確認工作。
(3)請盡量避免將音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時，請確保晶振能正常工作。
安裝晶振注意事項
1.晶振在焊接應對曲線:(無鉛)
2.凡有晶振部件的SMD焊接應注意:峰值溫度:260(不超過)250度時間不超10S回流時間:220度(時間:50S左右，不宜太長)恒流時間:90S-120S為宜。
3.升溫與降溫速率不宜太快或過慢:4-6度/S為宜，回流焊不宜用水冷機!
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