小小的晶振，如果不妥善保管，就很容易使其損壞。晶振外觀是看不出內(nèi)部是否出現(xiàn)問題的，所以在運(yùn)輸、焊接和測試過程中，都要做到輕拿輕放。那么在什么外在因素下能讓晶振損壞呢?下面就由揚(yáng)興科技為大家講解晶振損壞因素通常有以下5點：(相關(guān)閱讀可以查看YXC揚(yáng)興官網(wǎng)《如何檢測晶振是否在正常工作?》)

  一、機(jī)械沖擊：晶體是一個石英薄片，容易被劇烈的機(jī)械沖擊損壞。比如摔到地上，敲擊，撞擊等等。

  二、機(jī)械應(yīng)力：焊接或修理時過度彎曲/橈折，會通過連接頭使石英晶片產(chǎn)生應(yīng)力甚至直接損壞損壞。晶體應(yīng)力可能會導(dǎo)致中心頻點輕微偏移。

  三、電沖擊：如果振蕩激勵信號過強(qiáng)，可能會導(dǎo)致晶體損壞。即所謂過載

  四、高溫：事實上適應(yīng)晶體耐高溫的能力挺強(qiáng)，幾百上千度都沒有問題。但是其兩側(cè)是鍍銀然后焊接到連接頭上的。焊接的部位耐高溫能力就比較有 限，產(chǎn)線過錫時就需要確認(rèn)其溫度曲線是否符合。另外請注意，非恒溫/溫補(bǔ)晶振在高溫時頻點會漂移。

  五、輻射損傷：X射線，宇宙射線等會強(qiáng)輻射可能會引起石英晶格被破壞，從而導(dǎo)致晶體受損。如果要用于軍工、航天等對輻射比較關(guān)心的領(lǐng)域，建議采用SC切型的石英晶片(普通的為AT切型)，甚至加上必要的屏蔽措施。

  當(dāng)然也會有其他現(xiàn)象造成晶振損壞，使用和生產(chǎn)過程中不規(guī)范，下面是列出最常見的易出事故的時候，簡單的了解一下：

  1、生產(chǎn)過程種有摔落現(xiàn)象，意思是只晶振造成外界的過大沖擊力,因為晶振晶片比較薄，需要輕拿輕放；

  2、晶振焊接到線路板上時候可能焊接溫度過高導(dǎo)致晶振不良；

  3、焊接過程中產(chǎn)生虛焊，也就是假焊接，使晶振不通電；

  4、晶振焊接之后，焊錫與線路相連，造成短路現(xiàn)象；

  5、在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下，石英晶體諧振器容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發(fā)生時振時不振或停振;

  6、在壓封時，晶體內(nèi)部要求抽真空充氮氣，如果發(fā)生壓封不良，即晶體的密封性不好時，在酒精加壓的條件下，其表現(xiàn)為漏氣，稱之為雙漏，也會導(dǎo)致停振;

  7、由于芯片本身的厚度很薄，當(dāng)激勵功率過大時，會使內(nèi)部石英芯片破損，導(dǎo)致停振;

  8、有功能負(fù)載會降低Q值(即品質(zhì)因素)，從而使晶體的穩(wěn)定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象;

  9、由于晶體在剪腳和焊錫的時候容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài)，以至出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象，甚至停振;

  10、在焊錫時，當(dāng)錫絲透過線路板上小孔滲過，導(dǎo)致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發(fā)生單漏，都會造成短路，從而引起停振;

  11、當(dāng)晶體頻率發(fā)生頻率漂移，且超出石英晶振偏差范圍過多時，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導(dǎo)致芯片不起振。

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